2026年 光通信の最前線 — 800G主流化・1.6T量産・CPO/LPOが変えるAIデータセンター

生成AIの爆発的な普及により、データセンターのネットワーク帯域需要はかつてないペースで拡大しています。本稿では、2026年時点の光通信業界の最前線を、速度・電力・実装方式の3つの視点から整理します。

800Gが新規構築のベースラインに

2024〜2026年は800G光トランシーバの大量導入期にあたり、ハイパースケールデータセンターの新規構築では800Gが事実上の標準となりました。出荷数量は前年比で倍増ペースが続いており、フォームファクターはOSFPが主流です。市場調査会社の予測では、光トランシーバの世界市場は2030年に2024年比で約3.6倍に拡大するとされ、その牽引役が800G以降の高速品です。

1.6Tの量産が始動

2025年後半から、1.6Tbpsクラスの光トランシーバが大手GPUベンダーおよびハイパースケーラー向けに量産フェーズへ入りました。OSFP-XDがその主要キャリアとして標準化され、AIクラスタのスケールアウト接続を支えています。3.2T世代の規格策定もすでに進行中です。

CPO(光電融合)— 2026年は商用化元年

スイッチASICと光エンジンを同一パッケージに統合するCPO(Co-Packaged Optics)は、2026年に商用製品の投入が始まりました。大手ベンダーのCPO搭載InfiniBandスイッチが2026年前半に商用化され、Ethernet版も同年後半に控えています。シリコンフォトニクスとロジックチップの3D積層という先端パッケージング技術がこれを支えます。現時点でAIデータセンター内の光モジュールに占めるCPOの比率はごくわずかですが、10年スパンでは大きな置き換えが進むと予測されています。

LPO — 即効性のある省電力アプローチ

DSPを省略してドライバ/TIAの線形性で信号品質を担保するLPO(Linear Pluggable Optics)は、800G/1.6T世代で実用域に達しました。従来のDSP型と比較して大幅な消費電力削減と低遅延を実現し、放熱温度を約15°C下げられるという検証データも報告されています。プラガブルの運用性を維持したまま電力問題に対処できるため、GPUクラスタの短距離接続で採用が広がっています。

日本の中堅事業者・企業ネットワークへの示唆

最先端が800G/1.6Tへ向かう一方で、国内の企業ネットワークや中規模データセンターの現場では、10G/25G/40Gのアクセス・集約層が依然として実需の中心です。むしろ先端世代への投資集中により、成熟世代のモジュールは価格がこなれ、調達しやすい環境が整っています。

• サーバ接続の10G→25G移行は、コスト対効果が最も高いアップグレードパス
• 既存40Gインフラの保守・増設部材は、互換モジュールの活用で大幅なコスト削減が可能
• 省電力の潮流は成熟世代にも波及——低消費電力品の選定が運用コストに直結

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